采用全热风的目的，主要是钍对CSP、BGA、QFP、SOP、SOJ，PLCC等大规模集成电路的含铅/无铅精密焊接。通过加热炉内空气，将热量传递给PCB，PADS及元器件，加热缓和均衡，同时避免了传统红外线机因长波辐射所产生的蕉蔽（阴影）效应，从而达到理想的焊接效果。

　　1、温控系统：
　　采用进口双排数字显示温按器，设定温度与实际温度一目了然，配合固态继续电器器工作稳定可靠，P.I.D智能模糊控制，温控精度可达±1℃。
　　2、加热系统：
　　为各温区独立强制内循环加热方式，相领温区干扰小；进口耐高温马达配合独特的风处理结构让均匀的热风遍及炉腔的各个角落，可适应不同粘度的锡膏及不同类型的PCB，无器件选择余地大，升温迅速，从室温到恒定工作温度约20分钟。
　　3、传动系统：
　　采用日本东方进口马达，配合1:150涡轮减速器运行平稳、无级调速操作简易，更有精确的数字显示运行速度。
　　4、网带：
　　选用“乙型”耐高温网带，六组滚轮牵引及托平，不变形，不走偏，不打滑。
　　5、保护系统：
　　设有双重安全回路，超温报警生产安全可靠，延时关机保护功能，确保停机后均匀降温，防止因不均匀降温而产生的部件变形。
　　6、上炉胆可整体开启，便于炉膛清洁。
　　7、关键部件均为进口，确保整个系统的可靠性。

气缸支撑系统
可选全电脑控制功能或者电脑监温